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真空環(huán)境測(cè)試真空加熱腔主要用于氣體敏感材料或其他對(duì)環(huán)境敏感性材料中的電化學(xué)信號(hào)測(cè)試。測(cè)試腔體可擴(kuò)展模塊較多,該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口和4-8芯信號(hào)真空電極及真空計(jì)接口,腔體上部安裝有φ80石英觀察片方便觀察樣品和光學(xué)用途。
不銹鋼加熱真空腔體主要用于氣體敏感材料或其他對(duì)環(huán)境敏感性材料中的電信號(hào)測(cè)試。測(cè)試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺(tái),臺(tái)面為50x50mm,臺(tái)面可升溫到350℃。
方型真空加熱腔主要用于氣體敏感材料或其他對(duì)環(huán)境敏感性材料中的電信號(hào)測(cè)試。測(cè)試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺(tái),臺(tái)面為φ100mm,臺(tái)面可升溫到350℃。該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口和2-4芯信號(hào)真空電極,多可選用6芯電極。使用時(shí)將需檢測(cè)的器件固定在加熱臺(tái)上,由內(nèi)部探針行將樣品電極引入腔體的信號(hào)線連接到外部測(cè)試儀器,外部信號(hào)線連接測(cè)試儀器來(lái)測(cè)試電子信號(hào)。
氣敏材料測(cè)試真空加熱腔體主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本